[实用新型]一种复合型片材有效
| 申请号： | 201621165331.1 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN206149592U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 陶晓明;马仁辉 | 申请（专利权）人： | 四川聚釜有盛新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙)11535 | 代理人： | 刘元霞,牛艳玲 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种复合型片材，所述片材包括内层的介电发泡层和外层的铜箔，在耐温层和铜箔之间设有粘结层；其中，介电发泡层由包括聚烯烃树脂的原料经发泡形成，所述介电发泡层具有微孔结构。所述复合型片材由于聚烯烃发泡材料的介电常数较低，其能弯曲来吸收和分散外来的撞击力，可以达到缓冲的效果。复合于外表面的铜箔，可以通过刻蚀等技术手段，对其进行修饰，以实现电路板的功能；由于聚烯烃树脂的发泡材料具有发泡快、发泡均匀、易复合等优点，本实用新型的片材还具有强度高，弹性好，质地轻，柔软度适中等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 | ||
【主权项】：
一种复合型片材，包括内层的介电发泡层和外层的铜箔，在介电发泡层和铜箔之间设有粘结层；其中，介电发泡层由包括聚烯烃树脂的原料经发泡形成，所述介电发泡层具有微孔结构。
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