[实用新型]一种电感封装结构有效
| 申请号： | 201621165770.2 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN206163238U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张翔;孙克俭;叶显宏 | 申请（专利权）人： | 安徽运泽新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/22;H01F27/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电感封装结构，包括主壳体、电感、PCB板，所述电感固定安装在PCB板上，电感安装在主壳体内，PCB板设置在主壳体的开口处，电感与主壳体之间填充有封装填充层，电感的两个电极连接有铜螺柱，铜螺柱与电感的两个电极焊接固定，铜螺柱通过螺钉固定安装在PCB板上，所述主壳体包括主壳体腔体，电感被封装填充层灌封在主壳体腔体内，主壳体腔体上端开口处设有PCB板固定孔，PCB板固定孔外侧设有密封圈槽，密封圈槽上设有主壳体固定孔，PCB板被固定在PCB板固定孔，将密封圈置于密封圈槽内，再用螺钉穿过主壳体固定孔。本实用新型结构设计合理、新颖，不仅具有防水的功能，而且在电感散热、减小电感噪音方面有很好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电感封装结构，包括：主壳体、电感、PCB板，其特征在于：所述电感固定安装在PCB板上，电感安装在主壳体内，PCB板设置在主壳体的开口处，电感与主壳体之间填充有封装填充层，电感的两个电极连接有铜螺柱，铜螺柱与电感的两个电极焊接固定，铜螺柱通过螺钉固定安装在PCB板上，所述主壳体包括主壳体腔体，电感被封装填充层灌封在主壳体腔体内，主壳体腔体上端开口处设有PCB板固定孔，PCB板固定孔外侧设有密封圈槽，密封圈槽上设有主壳体固定孔，PCB板被固定在PCB板固定孔，将密封圈置于密封圈槽内，再用螺钉穿过主壳体固定孔，将所述的电感封装结构固定于目标机体内。
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