[实用新型]一种硒鼓芯片安装结构有效
| 申请号： | 201621166442.4 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN206489373U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 徐阳;彭文清 | 申请（专利权）人： | 珠海市鑫诚科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/00 | 分类号： | G03G15/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 左恒峰 |
| 地址： | 519060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硒鼓芯片安装结构，包括粉仓壳体，所述粉仓壳体的前侧上端开有供芯片安装的芯片安装座，所述芯片安装座上设置有弯曲的导电片；该结构针对硒鼓芯片安装的需要进行结构的改良，通过芯片通过固定结构固定在粉仓壳体上端，并通过导电片接电的设计，保证芯片连接稳固的前提下提高安装效率，此外通过斜线槽配合导电片、芯片罩的设计，使芯片安装更稳固，并通过芯片卡扣位稳固芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硒鼓 芯片 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种硒鼓芯片安装结构，包括粉仓壳体（1），其特征在于：所述粉仓壳体（1）的前侧上端开有供芯片安装的芯片安装座（2），所述芯片安装座（2）上设置有弯曲的导电片（5），所述芯片安装座（2）设置有用于卡住芯片的芯片卡扣位（11），所述芯片安装座（2）的前端开有斜线槽（3），所述斜线槽（3）的端部位置处设置有插孔（4），所述导电片（5）位于斜线槽（3）上。
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