[实用新型]引线框架结构及片结构

摘要

本实用新型公开了一种引线框架结构及片结构。引线框架结构包括厚料铜片部件、薄料铜片部件，厚料铜片部件通过连筋结构与薄料铜片部件相连。厚料铜片部件，包括功能结构Y1、连接结构Y2，功能结构Y1包括晶片放置区、基岛区，且晶片放置区的一个端面与基岛区的内端面相连；连接结构Y2包括抓胶台、抓胶孔，功能结构Y1的晶片放置区周边端面上设置有抓胶台，晶片放置区与基岛区的连接处的左右两侧各设有卡胶长方冲孔。薄料铜片部件的第一引脚H1、第二引脚H2、第三引脚H3的内端面通过连筋结构与厚料铜片部件基岛区的对立端面连接。应用本实用新型的TO‑263等封装产品，强度高，易于批量制造，提高产品合格率。

主权项

引线框架结构，其特征在于，包括厚料铜片部件、薄料铜片部件，所述厚料铜片部件通过连筋结构与薄料铜片部件相连；所述的厚料铜片部件，包括功能结构、连接结构，所述功能结构包括晶片放置区、基岛区，且所述晶片放置区的一个端面与基岛区的内端面相连；所述连接结构包括抓胶台、抓胶孔，所述功能结构的晶片放置区周边端面上设置有抓胶台，所述晶片放置区与基岛区的连接处的左右两侧各设有卡胶长方冲孔(7)；所述的薄料铜片部件，包括第一引脚(H1)、第二引脚(H2)、第三引脚(H3)，位于所述第一引脚(H1)、第三引脚(H3)之间的第二引脚(H2)的内端面通过连筋结构与所述厚料铜片部件的晶片放置区的另一个端面连接，且所述第一引脚(H1)、第二引脚(H2)、第三引脚(H3)的外端构成焊接端面。