[实用新型]一种低Smile的半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201621172042.4 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN206116863U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王卫锋;陶春华;梁雪杰;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种低Smile的半导体激光器封装结构，采用了上下对称的应力缓释层设计，使得热沉上下对应的应变收缩量一致，确保激光芯片所承受的应力最小，有效降低了半导体激光器的smile效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smile 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种低Smile的半导体激光器封装结构，其特征在于：包括热沉和激光芯片；所述热沉相互对应的两个面上分别设置有热膨胀系数与激光芯片匹配的应力缓释层，激光芯片键合于前述的应力缓释层其中之一上。
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