[实用新型]电子装置壳体防水结构有效

专利信息
申请号: 201621175859.7 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN206237710U 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 洪明华 申请(专利权)人: 丽宝大数据股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,祁建国
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种电子装置壳体防水结构,包括一第一壳件,具有一第一壳部与围绕第一壳部的一第一侧部,第一壳部内设有第一孔柱;一第二壳件,具有一第二壳部与围绕于第二壳部的一第二侧部,第二壳部内设有与第一孔柱对应的第二孔柱;一防水构件,具有一圈部与一体相连接的迫紧部,圈部沿着第一、二侧部连续围绕并被夹置于第一、二侧部间,而迫紧部则分别对应于第一、二孔柱之间;以及多个锁固元件,分别穿入第一、二孔柱而结合第一、二壳件。
搜索关键词: 电子 装置 壳体 防水 结构
【主权项】:
一种电子装置壳体防水结构,其特征在于,包括:一第一壳件,具有一第一壳部、以及一围绕于该第一壳部周缘的第一侧部,并于该第一壳部内突设有多个第一孔柱;一第二壳件,与该第一壳件相组设而具有一第二壳部、以及一围绕于该第二壳部周缘的第二侧部,并于该第二壳部内突设有多个第二孔柱,且该多个第二孔柱分别与该多个第一孔柱相对应;一防水构件,具有一圈部、以及多个与该圈部一体相连接而构成的迫紧部,该圈部沿着该第一、二侧部而连续围绕并被夹置于该第一、二侧部之间,而该多个迫紧部则分别对应于各该第一、二孔柱之间;以及多个锁固元件,分别穿入该多个第一、二孔柱而结合该第一、二壳件。
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