[实用新型]一种同时测量温度和压力的装置有效
| 申请号： | 201621176896.X | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN206919920U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 洪莲;胡建军;李娟 | 申请（专利权）人： | 北京暖流科技有限公司;合肥暖流信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100192 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种同时测量温度和压力的装置，具体包括包括压力传感器、温度传感器、安装底座、紧固压母、阻尼顶丝、温度插管、PCB板、壳体及上盖。安装底座上一侧设有压力传感器安装的容腔，底部设有与容腔连通的压力传导通孔，将压力传感器压入容腔后，用紧固压母防止传感器被顶出。底座另一侧设有温度传感器信号线穿孔，将温度插管与底座焊接牢固后，将温度传感器探头放置于插管底部，并用导热绝缘胶灌封，保证温度可靠传导。压力信号线和温度信号线分别与安装在壳体内的PCB板连接，PCB板将接收到的压力信号和温度信号处理后再上传。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同时 测量 温度 压力 装置 | ||
【主权项】：
一种同时测量温度和压力的装置，其特征在于：包括压力传感器、温度传感器、安装底座、温度插管；所述安装底座一侧设有安装压力传感器的容腔，底部设有与容腔连通的压力传导通孔；所述安装底座另一侧设穿线孔，所述穿线孔与所述容腔之间的壁厚满足压力传感器固定所需的强度要求；所述温度插管中空，位于底座下部，并与底座相连；所述压力传感器置于容腔内部，所述温度传感器置于插管内部。
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