[实用新型]一种电路板的压铜粒装置有效
| 申请号： | 201621180540.3 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN206164993U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李明苓;叶陆圣 | 申请（专利权）人： | 惠州美锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 陈卫,禹小明 |
| 地址： | 516007 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板的压铜粒装置，包括电路板本体、压机、铜粒和钢板；压机包括探头；铜粒包括铜粒本体和凸出于铜粒本体表面的凸起部；电路板本体上设置有大小形状与铜粒相匹配的凹陷部；铜粒本体远离凸起部的一面的宽度略小于凹陷部顶面的宽度；凸起部远离铜粒本体的一面的宽度略大于凹陷部底面的宽度；钢板包括上钢板和下钢板；下钢板用于垫在电路板本体下面，防止电路板本体受污染而影响线路；上钢板用于压在放置有铜粒的电路板本体上面，固定铜粒，防止铜粒移位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 压铜粒 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板的压铜粒装置，其特征在于：所述的压铜粒装置包括电路板本体、压机、铜粒和钢板；所述的压机包括探头，用于压紧铜粒；所述的铜粒包括铜粒本体和凸出于铜粒本体表面的凸起部；所述的电路板本体上设置有大小形状与铜粒相匹配的凹陷部；所述的铜粒本体远离凸起部的一面的宽度略小于凹陷部顶面的宽度，使其铜粒可以完全嵌入凹陷部；所述的凸起部远离铜粒本体的一面的宽度略大于凹陷部底面的宽度，用于卡紧铜粒本体；所述的钢板包括上钢板和下钢板；所述的下钢板用于垫在电路板本体下面，防止电路板本体受污染而影响线路；所述的上钢板用于压在放置有铜粒的电路板本体上面，固定铜粒，防止铜粒移位。
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