[实用新型]高强度无偏角的芯片倒装键合换能器

摘要

本实用新型公开了一种高强度无偏角的芯片倒装键合换能器，其包括超声变副杆基体、压电陶瓷片堆、预紧锲块、键合工具和安装螺丝，键合工具设置在超声变副杆基体的中心位置，超声变副杆基体两侧位置设有对称设有两安装部，且该安装部位于超声振动的节点位置上；本实用新型的结构设计巧妙、合理，采用一体化结构并配合对称安装方式，不仅提高了超声变副杆的刚度，使其变形量最小，并实现了左右变形量的一致性，最终满足键合工具处无左右偏角，保证了芯片放置的平整性与水平性；同时采用单边驱动压电陶瓷模式，具有方便可靠等优点；而键合工具采用螺丝紧固联接方式，一方面可以有效地吸附到芯片，另一方面确保气路封闭而不漏气，有效提升工作稳定性。

主权项

一种高强度无偏角的芯片倒装键合换能器，其特征在于：其包括超声变副杆基体、压电陶瓷片堆、预紧锲块、键合工具和安装螺丝，所述超声变副杆基体的中心位置设有安装位，所述键合工具通过安装螺丝固定在所述安装位上，超声变副杆基体的一侧位置设有安装腔，压电陶瓷片堆通过预紧锲块固定在该安装腔内，对应安装位的两侧位置于超声变副杆基体上对称设有两安装部，且该安装部位于超声振动的节点位置上。