[实用新型]一种锆靶材组件及磁控溅射装置有效

专利信息
申请号: 201621196847.2 申请日: 2016-11-04
公开(公告)号: CN206273835U 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 徐兴;李泽宇;周媛;魏志英 申请(专利权)人: 广汉川冶新材料有限责任公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 李佳
地址: 618000 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种锆靶材组件及磁控溅射装置,属于半导体制造领域。该锆靶材组件,包括锆靶材和背板。锆靶材包括一体成型的基底和凸台。基底具有上表面和下表面,背板设有凹槽,凹槽由底面和周面围合而成。基底的下表面焊接于凹槽的底面,基底的上表面设有锯齿状凸起,上表面与背板的靠近凸台的一面位于同一平面。这种锆靶材组件,能够增大反溅射物在锆靶材组件上的附着力,从而极大的减少了反溅射物脱落的情况发生,有效的提高了锆金属薄膜的质量。这种磁控溅射装置包括上述锆靶材组件,使用这种磁控溅射装置,能够有效避免反溅射物的脱落,避免异常放电。
搜索关键词: 一种 锆靶材 组件 磁控溅射 装置
【主权项】:
一种锆靶材组件,其特征在于,包括锆靶材和背板,所述锆靶材包括一体成型的基底和凸台,所述基底具有上表面和下表面,所述背板设有凹槽,所述凹槽由底面和周面围合而成,所述基底的所述下表面焊接于所述凹槽的所述底面,所述基底的所述上表面设有锯齿状凸起,所述上表面与所述背板的靠近所述凸台的一面位于同一平面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广汉川冶新材料有限责任公司,未经广汉川冶新材料有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621196847.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top