[实用新型]一种锆靶材组件及磁控溅射装置有效
申请号: | 201621196847.2 | 申请日: | 2016-11-04 |
公开(公告)号: | CN206273835U | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 徐兴;李泽宇;周媛;魏志英 | 申请(专利权)人: | 广汉川冶新材料有限责任公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 李佳 |
地址: | 618000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种锆靶材组件及磁控溅射装置,属于半导体制造领域。该锆靶材组件,包括锆靶材和背板。锆靶材包括一体成型的基底和凸台。基底具有上表面和下表面,背板设有凹槽,凹槽由底面和周面围合而成。基底的下表面焊接于凹槽的底面,基底的上表面设有锯齿状凸起,上表面与背板的靠近凸台的一面位于同一平面。这种锆靶材组件,能够增大反溅射物在锆靶材组件上的附着力,从而极大的减少了反溅射物脱落的情况发生,有效的提高了锆金属薄膜的质量。这种磁控溅射装置包括上述锆靶材组件,使用这种磁控溅射装置,能够有效避免反溅射物的脱落,避免异常放电。 | ||
搜索关键词: | 一种 锆靶材 组件 磁控溅射 装置 | ||
【主权项】:
一种锆靶材组件,其特征在于,包括锆靶材和背板,所述锆靶材包括一体成型的基底和凸台,所述基底具有上表面和下表面,所述背板设有凹槽,所述凹槽由底面和周面围合而成,所述基底的所述下表面焊接于所述凹槽的所述底面,所述基底的所述上表面设有锯齿状凸起,所述上表面与所述背板的靠近所述凸台的一面位于同一平面。
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