[实用新型]一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统有效
| 申请号： | 201621197533.4 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN206147012U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 赵碧田;赵伦松 | 申请（专利权）人： | 赵伦松 |
| 主分类号： | G01R27/14 | 分类号： | G01R27/14 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司41119 | 代理人： | 崔旭东 |
| 地址： | 450100 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型所提供的一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统，采用短接装置将第一相导体后端与金属屏蔽层后端进行短接后，再将第二相导体后端与第一相导体后端、第三相导体后端与金属屏蔽层后端分别单独进行短接，此时电压检测单元能够消除短接线的影响，进而测出第一相导体和金属屏蔽层实际的电压值，因此能够减少对电缆属屏蔽层与导体电阻比进行测试时误差较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电缆 金属 屏蔽 导体 电阻 测试 系统 | ||
【主权项】：
一种电缆金属屏蔽层和导体电阻比测试系统，其特征在于，包括一个电源和一个短接装置；所述电源连接一对用于提供测试电流的电流端子，这一对电流端子分别用于连接待测电缆的第一相导体前端和金属屏蔽层前端；所述短接装置用于将第一相导体后端与金属屏蔽层后端短接，并第二相导体后端与第一相导体后端单独短接，金属屏蔽层后端与第三相导体后端单独短接；所述测试系统还包括电压检测单元，用于检测第一相导体前端和第二相导体前端之间的电压，以及第三相导体前端与金属屏蔽层前端之间的电压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赵伦松，未经赵伦松许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621197533.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
