[实用新型]一种芯片板及适用于该芯片板的插座有效

专利信息
申请号: 201621198320.3 申请日: 2016-11-04
公开(公告)号: CN206149596U 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 蒋小金;余东阳;辛军启 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01R12/71
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 王华英
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种芯片板及适用于该芯片板的插座,芯片板的PCB板分层次设计,包括一体成型的顶层打线板、中层打线板和底层打线板,顶层打线板位于中层打线板上表面的中部,底层打线板位于中层打线板下表面的一侧边缘;主控芯片区位于顶层打线板上表面的中部;金手指区对称位于底层打线板的两侧;根据金手指的结构相应更改插座的设计,将原来的纵向插入的针脚改为横向弹性设计。本实用新型通过将PCB板设置成不同层级避免了相互交叉打线时易造成短路的问题;将芯片板上的pin针设计成金手指结构,避免焊接pin针的繁琐工作,将垂直的上下插拔方式改为从侧面滑动插入的方式,解决插拔困难问题以及减小插拔方式对芯片板的损伤。
搜索关键词: 一种 芯片 适用于 插座
【主权项】:
一种芯片板,其特征在于,所述芯片板包括:PCB板,包括一体成型的顶层打线板、中层打线板和底层打线板,所述顶层打线板位于所述中层打线板上表面的中部,所述底层打线板位于所述中层打线板下表面的一侧边缘;主控芯片区,位于所述顶层打线板上表面的中部;金手指区,对称位于所述底层打线板的两侧。
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