[实用新型]一种辅助定位工具有效
| 申请号： | 201621199138.X | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN206558487U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王艳涛 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种辅助定位工具，属于半导体制造领域，适用于晶元升降装置，所述晶元升降装置包括卡盘及环绕所述卡盘设置的至少一个升降台；所述辅助定位工具包括定位主体，所述定位主体为具有一预定厚度的板件；所述定位主体上设有与所述升降台的形状相配合的第一侧面；所述定位主体上沿所述第一侧面还设有与所述定位主体宽度相同的凸起，所述凸起对应所述卡盘的方向设置有配合所述卡盘侧面形状的第二侧面。本实用新型的有益效果能够快速准确对升降台进行定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 定位 工具 | ||
【主权项】：
一种辅助定位工具，适用于晶元升降装置，所述晶元升降装置包括卡盘及环绕所述卡盘设置的至少一个升降台；其特征在于，所述辅助定位工具包括：定位主体，所述定位主体为具有一预定厚度的板件；所述定位主体上设有与所述升降台的形状相配合的第一侧面；所述定位主体上沿所述第一侧面还设有与所述定位主体宽度相同的凸起，所述凸起对应所述卡盘的方向设置有配合所述卡盘侧面形状的第二侧面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
