[实用新型]印刷电路板树脂塞孔加工构件有效
| 申请号： | 201621200840.3 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN206196145U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 梁高;蔡志浩;邵勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种印刷电路板树脂塞孔加工构件，包括设有多个导电孔的铜基板，所述铜基板包括内表面和与所述内表面相对设置的外表面，所述导电孔之间设有贯穿所述铜基板并用于物理隔离相邻两所述导电孔的通槽，所述通槽包括位于所述内表面的第一开口、位于所述外表面的第二开口以及连通所述第一开口和所述第二开口并用于填充树脂的填充部，所述内表面贴设有高温膜且所述高温膜覆盖所述第一开口，所述第二开口用于向所述填充部注入树脂。与相关技术相比，本实用新型提供的印刷电路板树脂塞孔加工构件可实现大尺寸槽孔的树脂塞孔制作且树脂固化后的平整度好。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 树脂 加工 构件 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板树脂塞孔加工构件，包括设有多个导电孔的铜基板，所述铜基板包括内表面和与所述内表面相对设置的外表面，所述导电孔之间设有贯穿所述铜基板并用于物理隔离相邻两所述导电孔的通槽，所述通槽包括位于所述内表面的第一开口、位于所述外表面的第二开口以及连通所述第一开口和所述第二开口并用于填充树脂的填充部，其特征在于，所述内表面贴设有高温膜且所述高温膜覆盖所述第一开口，所述第二开口用于向所述填充部注入树脂。
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