[实用新型]贴面整流桥芯片结构有效
| 申请号： | 201621209377.9 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN206116381U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王双;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 贴面整流桥芯片结构。涉及电子技术领域，尤其涉及对芯片化整流桥的改进。提供了一种散热性能好且封装严密的一种贴面整流桥芯片结构。所述框架结构的底面与所述封装体底面平齐，使得框架结构的底面呈裸露状态；所述框架结构的侧边的横截面为阶梯形。所述框架结构的边缘开设若干U形槽。所述U形槽的口小、底大。所述框架结构包括框架一~框架四，裸露于所述封装体底面的框架一~框架四相互之间的最接近距离≥3mm。本实用新型具有散热性能好、封装严密的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 贴面 整流 芯片 结构 | ||
【主权项】：
贴面整流桥芯片结构，包括封装体，所述封装体内部设有焊接在框架结构上的整流桥电路；其特征在于，所述框架结构的底面与所述封装体底面平齐，使得框架结构的底面呈裸露状态；所述框架结构的侧边的横截面为阶梯形。
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