[实用新型]一种高导热率的埋铜块电路板有效
| 申请号： | 201621209588.2 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN206323638U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王立峰 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,谢素 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高导热率的埋铜块电路板，所述高导热率的埋铜块电路板包括埋置有铜块的一芯板；分别敷设于所述芯板的两侧的一第一粘结层及一第二粘结层；粘结于所述第一粘结层上的一第一铜层；以及粘结于所述第二粘结层上的一第二铜层；其中，所述第一铜层或/和第二铜层上设有一芯片，所述第一粘结层或/和所述第二粘结层上开设有若干通孔，以提高所述芯片与所述铜块之间的导热率。本实用新型在铜块和芯片之间的粘结层之间开设有若干通孔，粘结层的低导热率得到改善，芯片产生的热直接通过通孔传导至铜块，提高了导热率，散热均匀，有利于降低芯片的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 埋铜块 电路板 | ||
【主权项】：
一种高导热率的埋铜块电路板，其特征在于，所述高导热率的埋铜块电路板包括：埋置有铜块的一芯板；分别敷设于所述芯板的两侧的一第一粘结层及一第二粘结层；粘结于所述第一粘结层上的一第一铜层；以及粘结于所述第二粘结层上的一第二铜层；其中，所述第一铜层或/和第二铜层上设有一芯片，所述第一粘结层或/和所述第二粘结层上开设有若干通孔，以提高所述芯片与所述铜块之间的导热率。
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