[实用新型]一种全自动插片机有效
| 申请号： | 201621220367.5 | 申请日： | 2016-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN206370413U | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 侯继伟;贾凌云 | 申请（专利权）人： | 杭州弘晟智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311106 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动插片机，旨在提供一种具有结构稳固、适用面广、插装精准度高等优点的硅片手机装置，其技术方案要点是包括机体以及安装在机体上的硅片输出装置、硅片传送装置和硅片收集装置，所述硅片收集装置包括安装台、装片盒以及设置在安装台上用于固定装片盒的紧固机构，所述紧固机构包括固定座、设置在固定座上由规格不同的卡槽组成的安装槽组件以及与固定座配合夹紧装片盒的紧固件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 插片机 | ||
【主权项】：
一种全自动插片机，包括机体(100)以及安装在机体(100)上的硅片输出装置(1)、硅片传送装置(4)和硅片收集装置(5)，其特征在于：所述硅片收集装置(5)包括安装台(2)、装片盒(52)以及设置在安装台(2)上用于固定装片盒(52)的紧固机构(53)，所述紧固机构(53)包括固定座(531)、设置在固定座(531)上由规格不同的卡槽(5312)组成的安装槽组件以及与固定座(531)配合夹紧装片盒(52)的紧固件(532)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
