[实用新型]一种电路板用封装散热结构有效
| 申请号： | 201621220590.X | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN206442576U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 卓廷厚 | 申请（专利权）人： | 华天恒芯半导体（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 福建省厦门市湖里区厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种电路板用封装散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设置有散热装置，散热装置包括主散热板，主散热板上均匀布置有若干分散热板，分散板上均匀布置有若干散热翅片，所述散热翅片包括一级散热翅片，一级散热翅片上设有两个二级散热翅片，每个二级散热翅片上设有两个三级散热翅片。本实用新型的有益效果是在电路板本体表面积有限的情况下，布置有多级散热板和散热翅片使得散热效果更加明显，极大的提高了散热效果，具有一定的推广应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 封装 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板用封装散热结构，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板本体上表面设置有散热装置，散热装置包括主散热板，主散热板上均匀布置有若干分散热板，分散板上均匀布置有若干散热翅片，所述散热翅片包括一级散热翅片，一级散热翅片上设有两个二级散热翅片，每个二级散热翅片上设有两个三级散热翅片。
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