[实用新型]温度补偿型压力传感器有效
| 申请号： | 201621225049.8 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN206514993U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 宋金德;宋杰;唐健;焦继伟 | 申请（专利权）人： | 江苏星峰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04;G01L1/26 |
| 代理公司： | 南京汇恒知识产权代理事务所(普通合伙)32282 | 代理人： | 夏恒霞 |
| 地址： | 224001 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了温度补偿型压力传感器，包括传感器本体和温度补偿单元，传感器本体包括壳体、硅环和引线，硅环将壳体内部分为低压腔和高压腔，硅环顶部覆盖有硅膜片，硅膜片的上表面和下表面均粘接有硅酸铝薄片，硅膜片上设置有硅应变计，硅膜片和硅应变计之间设置有绝缘层，温度补偿单元包括差动放大器、AD转换器和单片机。本实用新型的压力传感器工作性能稳定、可靠，可避免在环境温度的变化下硅应变计和硅膜片的击穿现象，且可进行温度补偿，确保压力传感器的测量精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 压力传感器 | ||
【主权项】：
温度补偿型压力传感器，由传感器本体和温度补偿单元组成，所述温度补偿单元包括差动放大器、AD转换器和单片机，所述单片机还连接有温度传感器，其特征在于，所述传感器本体包括壳体、硅环和引线，所述硅环将壳体内部分为低压腔和高压腔，硅环顶部覆盖有硅膜片，所述硅膜片的上表面和下表面均粘接有硅酸铝薄片，所述硅膜片上设置有硅应变计，所述硅膜片和硅应变计之间设置有绝缘层，所述引线包括4根引出线，分别为正极引出线、负极引出线、电压输出线和数据通讯线，所述差动放大器连接引线中的数据通讯线。
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