[实用新型]一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机有效

专利信息
申请号: 201621232739.6 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN206149610U 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 李孟超 申请(专利权)人: 苏州河图电子科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K1/02
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司32234 代理人: 马云玉
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机,机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置,所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边,所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间,所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边,所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方,所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。通过上述方式,本实用新型的快速识别电路板坏点的SMT贴片机,1秒钟内就可以一次性识别整块拼板电路板中哪块电路板是NG的,把它跳过不用生产,从而节省了识别时间,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 快速 识别 电路板 smt 贴片机
【主权项】:
一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机,其特征在于,包括机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置,所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边,所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间,所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边,所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方,所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。
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