[实用新型]一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置有效

专利信息
申请号: 201621232822.3 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN206136577U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 姚凯 申请(专利权)人: 衢州福创工业设计有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 324000 浙江省衢州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了通信设备技术领域的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,包括半导体制冷器,所述半导体制冷器的顶部设置有支架,所述被散热原件固定于支架的底部左右两侧板之间,所述支架的顶部居中位置设置有散热片,所述散热片的顶部设置有水冷头,所述水冷头的左右两侧均连接有连接管,所述支架的左右两侧顶部连接有散热风扇支架,所述散热风扇支架的顶部内腔安装有散热风扇,左侧连接管的左侧连接有储液箱,所述散热排的顶部和底部安装板上均开有安装孔,所述储液箱和水泵的底部均设置有安装底座,所述水泵的左侧通过连接管连接于散热排的右侧,该实用新型具有噪音小,散热均衡,散热能力强的优点。
搜索关键词: 一种 用于 通信 设备 半导体 制冷 降温 装置
【主权项】:
一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,包括半导体制冷器(1),其特征在于:所述半导体制冷器(1)的底部冷端设置有被散热原件(3),所述半导体制冷器(1)的顶部设置有支架(2),且所述半导体制冷器(1)的顶部热端贯穿于支架(2)的顶部,所述被散热原件(3)固定于支架(2)的底部左右两侧板之间,所述支架(2)的顶部居中位置设置有散热片(4),所述半导体制冷器(1)的顶部热端连接于散热片(4)的底部,所述散热片(4)的顶部设置有水冷头(5),所述水冷头(5)的左右两侧均连接有连接管(8),所述支架(2)的左右两侧顶部连接有散热风扇支架(6),所述散热风扇支架(6)的顶部内腔安装有散热风扇(7),左侧连接管(8)的左侧连接有储液箱(11),右侧所述连接管(8)的右侧连接有散热排(10),所述散热排(10)的顶部和底部安装板上均开有安装孔(9),所述储液箱(11)的左侧通过连接管(8)连接有水泵(13),所述储液箱(11)和水泵(13)的底部均设置有安装底座(12),所述水泵(13)的左侧通过连接管(8)连接于散热排(10)的右侧。
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