[实用新型]PCB虚焊搭焊自动测试装置有效

专利信息
申请号: 201621235941.4 申请日: 2016-11-15
公开(公告)号: CN206248760U 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 许忠杰;郑春风;郑伟建 申请(专利权)人: 浙江中控技术股份有限公司
主分类号: G01R31/04 分类号: G01R31/04
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 胡晶
地址: 310053 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种PCB虚焊搭焊自动测试装置,包括结构件和主控制板,主控制板内嵌于结构件内,结构件上设有气动装置和转接板,气动装置控制转接板与待测电路板固定连接;主控制板包括电源、缓启动限流电路和测试电路,电源与缓启动限流电路连接,缓启动限流电路与测试电路连接,测试电路通过插针与待测电路板电连接。相对于手工测试模式的低效与不足、焊点阻值检测法的高成本,本实用新型提高了测试效率、降低了测试成本,保障了产品的合格率。
搜索关键词: pcb 虚焊搭焊 自动 测试 装置
【主权项】:
一种PCB虚焊搭焊自动测试装置,其特征在于:包括结构件和主控制板,所述主控制板内嵌于所述结构件内,所述结构件上设有气动装置和转接板,所述气动装置控制所述转接板与待测电路板固定连接;所述主控制板包括电源、缓启动限流电路和测试电路,所述电源与所述缓启动限流电路连接,所述缓启动限流电路与所述测试电路连接,所述测试电路通过插针与待测电路板的测试点连接。
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