[实用新型]PCB虚焊搭焊自动测试装置有效
申请号: | 201621235941.4 | 申请日: | 2016-11-15 |
公开(公告)号: | CN206248760U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 许忠杰;郑春风;郑伟建 | 申请(专利权)人: | 浙江中控技术股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/04 | 分类号: | G01R31/04 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 310053 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB虚焊搭焊自动测试装置,包括结构件和主控制板,主控制板内嵌于结构件内,结构件上设有气动装置和转接板,气动装置控制转接板与待测电路板固定连接;主控制板包括电源、缓启动限流电路和测试电路,电源与缓启动限流电路连接,缓启动限流电路与测试电路连接,测试电路通过插针与待测电路板电连接。相对于手工测试模式的低效与不足、焊点阻值检测法的高成本,本实用新型提高了测试效率、降低了测试成本,保障了产品的合格率。 | ||
搜索关键词: | pcb 虚焊搭焊 自动 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种PCB虚焊搭焊自动测试装置,其特征在于:包括结构件和主控制板,所述主控制板内嵌于所述结构件内,所述结构件上设有气动装置和转接板,所述气动装置控制所述转接板与待测电路板固定连接;所述主控制板包括电源、缓启动限流电路和测试电路,所述电源与所述缓启动限流电路连接,所述缓启动限流电路与所述测试电路连接,所述测试电路通过插针与待测电路板的测试点连接。
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