[实用新型]抗折损可书写可吸附式双界面CPU卡

摘要

本实用新型公开一种抗折损可书写可吸附式双界面CPU卡，包括卡基和装设于卡基上的显示屏、天线、CPU芯片、显示控制芯片、GPS定位模块；卡基具有自下而上依次复合的第一PVC层、第一芳纶层、第二PVC层、第二芳纶层、第三PVC层及上层保护膜；第一PVC层的底部向上凹设有第一凹位，第一PVC层的底部对应第一凹位的侧旁设置有图文区；第一凹位内固定式装设有书写片，书写片具有自下而上复合连接的书写层、磁性层，所述磁性层覆设于书写层的上表面；图文区自上而下依次复合有印刷层、下层保护膜；藉此，有效提升了双界面CPU卡的抗折损性能，同时，可按需在卡基背面进行书写备忘，以及，双界面CPU卡具有吸附定位功能，便于卡的存放。

主权项

一种抗折损可书写可吸附式双界面CPU卡，其特征在于：包括有卡基和装设于卡基上的显示屏、天线、CPU芯片、显示控制芯片、GPS定位模块；其中，CPU芯片分别连接于天线、显示控制芯片、GPS定位模块，显示屏与显示控制芯片相连；所述卡基上开设有悬挂孔；所述卡基具有自下而上依次复合的第一PVC层、第一芳纶层、第二PVC层、第二芳纶层、第三PVC层及上层保护膜；所述第一PVC层的底部向上凹设有第一凹位，所述第一PVC层的底部对应第一凹位的侧旁设置有图文区；所述第一凹位内固定式装设有书写片，所述书写片具有自下而上复合连接的书写层、磁性层，所述磁性层覆设于书写层的上表面；所述图文区自上而下依次复合有印刷层、下层保护膜；所述书写层的下表面与下层保护膜的下表面保持齐平。