[实用新型]一种B超耦合剂给料装置有效
| 申请号： | 201621243685.3 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN206621374U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 孙艳平;林雁;郭文慧 | 申请（专利权）人： | 孙艳平 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00;A61M35/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种B手持体位桶装空心结构，在手持体的上部设置有盖体，在手持体的下部设置有涂抹头，涂抹头的底部设置有给料匀抹装置，给料匀抹装置包括固定安装在涂抹头底部的漏液孔，在漏液孔内侧安装有出液头，漏液孔的两侧均设置有匀料刷，利用手持体水平手持操作，将耦合剂装载到手持体中，并将上部的盖体盖上，底部的涂抹头拧上，使用时，利用手持握紧，将耦合剂通过漏液孔挤出，并通过出液头出液，然后可以将涂抹头在待检测部位来回移动，实现耦合剂得出液头出液后通过匀料刷将耦合剂涂抹均匀，实现了耦合剂的均匀涂抹，涂抹抹匀效果明显，增加了产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耦合 装置 | ||
【主权项】：
一种B超耦合剂给料装置，包括手持体（1），其特征在于：所述的手持体（1）为桶装空心结构，在手持体（1）的上部设置有盖体（2），在手持体（1）的下部设置有涂抹头（3），涂抹头（3）的底部设置有给料匀抹装置；所述的给料匀抹装置包括固定安装在涂抹头（3）底部的漏液孔（6），在漏液孔（6）内侧安装有出液头（5），漏液孔（6）的两侧均设置有匀料刷（4）。
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