[实用新型]一种撕膜台有效
| 申请号： | 201621243768.2 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN206322672U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 顾雄伟;查亮;周苏峰;王新海 | 申请（专利权）人： | 长电科技（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所32207 | 代理人： | 蒋海军 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种撕膜台，属于芯片加工处理领域，它主要用以解决目前芯片加工时，在撕膜过程中，芯片组件固定的问题。它包括上压片和下压片，上压片铰接在下压片上，上压片包括两块相同的压板和连接手柄，两块压板通过连接手柄对称连接，中间镂空，下压片的中间设有对应的芯片凹槽。本实用新型中将芯片组件放置在下压片上，通过上压片将其压紧固定，方便后续加工。本实用新型能够稳定快速的固定芯片组件，大大的提高生产效率。本实用新型结构简单，操作方便，适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 撕膜台 | ||
【主权项】：
一种撕膜台，包括下压片(11)和上压片(12)，其特征在于，所述的上压片(12)与下压片(11)铰接，上压片(12)包括两块相同的压板(122)和连接手柄(123)，两块压板(122)通过连接手柄(123)对称连接，两块压板(122)之间留有空隙，下压片(11)的中间开有芯片凹槽(111)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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