[实用新型]包含电子芯片的半导体晶圆和集成电路芯片有效
| 申请号： | 201621244897.3 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN206271699U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | F·塔耶;G·鲍顿 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,董典红 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及包含电子芯片的半导体晶圆和集成电路芯片。该半导体晶圆的特征在于，每个芯片包括第一类型的至少一个部件，所述部件与根据所述芯片在所述晶圆中的位置而连接或不连接的辅助校正部件相关联。根据本公开实施例的方案，能够减小电子电路芯片的制造差量以增加制造效率并避免附加步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 电子 芯片 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
一种包含电子芯片的半导体晶圆，其特征在于，每个芯片包括第一类型的至少一个部件，所述部件与根据所述芯片在所述晶圆中的位置而连接或不连接的辅助校正部件相关联。
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