[实用新型]一种电路板焊盘结构和一种电路板有效

专利信息
申请号: 201621252754.7 申请日: 2016-11-22
公开(公告)号: CN206283716U 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 孙健 申请(专利权)人: 潍坊歌尔电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京市隆安律师事务所11323 代理人: 权鲜枝,吴昊
地址: 261031 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种电路板焊盘结构和一种电路板,电路板为双面板或多层板,电路板表层设置有焊接焊盘,焊接焊盘处设置有金属化孔,金属化孔至少达至电路板表层的相邻层,在金属化孔达至的各层上,围绕金属化孔周围分别设置有连接焊盘,电路板表层的焊接焊盘通过金属化孔与连接焊盘连接,连接焊盘周围设置有禁止敷铜区域。本实用新型通在现有技术通过打孔,连接内部连接焊盘固定焊接焊盘的基础上,在各层连接焊盘周围了设置禁止敷铜区域,降低焊接时各层连接焊盘的散热,从而使焊接焊盘在更容易焊接连接,提高了易焊性。
搜索关键词: 一种 电路板 盘结
【主权项】:
一种电路板焊盘结构,所述电路板为双面板或多层板,所述电路板表层设置有焊接焊盘,所述焊接焊盘处设置有金属化孔,所述金属化孔至少达至所述电路板表层的相邻层,在所述金属化孔达至的各层上,围绕所述金属化孔周围分别设置有连接焊盘,所述电路板表层的焊接焊盘通过所述金属化孔与所述连接焊盘连接,其特征在于,所述连接焊盘周围设置有禁止敷铜区域。
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