[实用新型]一种电路板焊盘结构和一种电路板有效
申请号: | 201621252754.7 | 申请日: | 2016-11-22 |
公开(公告)号: | CN206283716U | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 孙健 | 申请(专利权)人: | 潍坊歌尔电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人: | 权鲜枝,吴昊 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板焊盘结构和一种电路板,电路板为双面板或多层板,电路板表层设置有焊接焊盘,焊接焊盘处设置有金属化孔,金属化孔至少达至电路板表层的相邻层,在金属化孔达至的各层上,围绕金属化孔周围分别设置有连接焊盘,电路板表层的焊接焊盘通过金属化孔与连接焊盘连接,连接焊盘周围设置有禁止敷铜区域。本实用新型通在现有技术通过打孔,连接内部连接焊盘固定焊接焊盘的基础上,在各层连接焊盘周围了设置禁止敷铜区域,降低焊接时各层连接焊盘的散热,从而使焊接焊盘在更容易焊接连接,提高了易焊性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 盘结 | ||
【主权项】:
一种电路板焊盘结构,所述电路板为双面板或多层板,所述电路板表层设置有焊接焊盘,所述焊接焊盘处设置有金属化孔,所述金属化孔至少达至所述电路板表层的相邻层,在所述金属化孔达至的各层上,围绕所述金属化孔周围分别设置有连接焊盘,所述电路板表层的焊接焊盘通过所述金属化孔与所述连接焊盘连接,其特征在于,所述连接焊盘周围设置有禁止敷铜区域。
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