[实用新型]一种晶圆辅助载具有效
| 申请号： | 201621255039.9 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN206148417U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 莫中友 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 610029 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆辅助载具，包括圆环和固定栓，圆环表面设置有限制晶圆滑动的栓针，圆环外边缘开设有与固定栓匹配的栓凹槽，固定栓卡入栓凹槽中将所述圆环固定在静电吸附盘上。本实用新型将圆环水平套在静电吸附盘上，可有效水平拓宽静电吸附盘尺寸，能够满足由于与衬底粘合后尺寸变大的晶圆的使用需求，此载具制作工艺简单，成本低廉，省去购买新设备或者改造静电吸附盘的高昂成本；通过栓凹槽和固定栓连接固定，方便拆卸和清洁维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 | ||
【主权项】：
一种晶圆辅助载具，其特征在于，包括圆环和固定栓，圆环表面设置有限制晶圆滑动的栓针，圆环外边缘开设有与固定栓匹配的栓凹槽，固定栓卡入栓凹槽中将所述圆环固定在静电吸附盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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