[实用新型]一种耐高压大容量的塑封晶闸管结构有效
| 申请号： | 201621257548.5 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN206194728U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王民安;郑春鸣;黄永辉;王志亮;汪杏娟;王日新 | 申请（专利权）人： | 安徽省祁门县黄山电器有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)44240 | 代理人： | 叶绿林,杨大庆 |
| 地址： | 245000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高压大容量的塑封晶闸管结构，包括散热板，设置在散热板上的陶瓷片，晶闸管芯片；所述陶瓷片上设置有阳极板，晶闸管芯片设置在阳极板上，所述阳极板的宽度大于晶闸管芯片的宽度；所述晶闸管芯片上接引有阴极引脚和门极引脚，所述阳极板远离晶闸管芯片的一端设置有阳极引脚，所述门极引脚位于阴极引脚和阳极引脚之间。本实用新型通过在晶闸管芯片的底部增加一个阳极板，用于增加阴极引脚与阳极引脚间的距离，从而在不改变晶闸管芯片的前提下，能够有效提高晶闸管的耐击穿能力，可广泛应用于晶闸管领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 容量 塑封 晶闸管 结构 | ||
【主权项】：
一种耐高压大容量的塑封晶闸管结构，包括散热板(1)，设置在散热板(1)上的陶瓷片(2)，晶闸管芯片(3)；其特征在于：所述陶瓷片(2)上设置有阳极板(4)，晶闸管芯片(3)设置在阳极板(4)上，所述阳极板(4)的宽度大于晶闸管芯片(3)的宽度；所述晶闸管芯片(3)上接引有阴极引脚(5)和门极引脚(6)，所述阳极板(4)远离晶闸管芯片(3)的一端设置有阳极引脚(7)，所述门极引脚(6)位于阴极引脚(5)和阳极引脚(7)之间。
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