[实用新型]分层式指纹识别模组

摘要

本实用新型公开一种分层式指纹识别模组，其连接器安装于电路基板后端，此连接器和指纹识别芯片分别位于电路基板两侧，所述金属环的左端、右端和下端面底部均具有向外的外凸缘，所述金属环的上端面底部具有向内的内凸缘；电路基板的后端均有一第二折弯部，一用于与主板连接的所述连接器安装于第二折弯部上且通过背胶层与电路基板的后端连接；位于连接器和指纹识别芯片之间电路基板的中部区域进一步包括上基板层和下基板层，所述上基板层与下基板层相对的表面之间具有间隙。本实用新型分层式指纹识别模组基板厚度减薄，以达到提高柔软性、增加耐弯折的目的，也有效提高了屏幕有效显示区域的占比。

主权项

一种分层式指纹识别模组，其特征在于：包括指纹识别芯片（1）、电路基板（2）、连接器（3）、金属环（4）和按钮键（11），所述指纹识别芯片（1）位于与电路基板（2）中部并通过焊锡电连接，所述指纹识别芯片（1）与电路基板（2）相背的表面贴覆有一保护层（5），所述指纹识别芯片（1）外侧面与金属环（4）内侧面之间设置有密封胶（6）；所述连接器（3）安装于电路基板（2）后端，此连接器（3）和指纹识别芯片（1）分别位于电路基板（2）两侧，所述金属环（4）的左端、右端底部均具有向外的外凸缘（7），所述金属环（4）的上端面底部具有向内的内凸缘（8），所述指纹识别芯片（1）安装于金属环（4）内并与内凸缘（8）水平设置，所述保护层（5）覆盖于指纹识别芯片（1）和内凸缘（8）上方；所述电路基板（2）的后端具有一第一折弯部（12），所述按钮键（11）安装于第一折弯部（12）的下表面，此第一折弯部（12）的上表面通过一胶黏层（13）与位于指纹识别芯片（1）正下方电路基板（2）的下表面连接；所述电路基板（2）的后端均有一第二折弯部（14），一用于与主板连接的所述连接器（3）安装于第二折弯部（14）上且通过背胶层（15）与电路基板（2）的后端连接，所述连接器（3）和指纹识别芯片（1）位于电路基板（2）的同一侧；位于连接器（3）和指纹识别芯片（1）之间电路基板（2）的中部区域进一步包括上基板层（16）和下基板层（17），此上基板层（16）的上表面和下基板层（17）的下表面均覆有电路图形层（18），所述上基板层（16）与下基板层（17）相对的表面之间具有间隙（19）。