[实用新型]软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构有效
申请号: | 201621258236.6 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN206260140U | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 陈和毅;邱怡菁;刘博玮;林倖妍;粟华新 | 申请(专利权)人: | 华星光通科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/36 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构,有别于一般软式印刷电路板及硬式印刷电路板焊接端的设计,本实用新型透过无通孔的讯号传输线设计,改善高频讯号的完整性,藉由软式印刷电路板特殊的讯号线结构设计与硬式印刷电路板搭配设计,可提供良好的高频讯号传输介面与相容于实用性高的焊接方法。 | ||
搜索关键词: | 软式 印刷 电路板 硬式 焊接 结构 | ||
【主权项】:
一种软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构,其特征在于包含有:一软式印刷电路板,包含有一软板主体,一设置于该软板主体一面的第一讯号垫区,以及一设置于该软板主体相对该第一讯号垫区另一面的第一接地垫区,该第一讯号垫区包含有一对第一差分讯号传输线,以及设置于该一对第一差分讯号传输线二侧的第一接地焊接部,该第一差分讯号传输线的表面完整没有设置通孔,并于该第一差分讯号传输线的末端齐平于该软板主体的边缘,于该第一接地焊接部上设置有通孔用以电性连接该第一接地焊接部及该第一接地垫区,该第一接地垫区于该软板主体相对该第一差分讯号传输线一侧具有一绝缘区域,该绝缘区域由该软板主体的边缘朝内侧方向延伸;以及一硬式印刷电路板,包含有一基板主体,一设置于该基板主体一面的第二讯号垫区,以及一设置于该基板主体相对该第二讯号垫区另一面的第二接地垫区,该第二讯号垫区包含有一对第二差分讯号传输线,以及设置于该一对第二差分讯号传输线二侧的第二接地焊接部,该第二差分讯号传输线的表面完整没有设置通孔,于该第二接地焊接部上设置有通孔用以电性连接该第二接地焊接部及该第二接地垫区;其中,该软式印刷电路板搭设于该硬式印刷电路板上,该第一接地垫区的绝缘区域搭设于该第二差分讯号传输线的上方避开该第二差分讯号传输线以避免与该第二差分讯号传输线产生短路,且该第一差分讯号传输线的末端透过焊接料焊接于该第二差分讯号传输线的上方以构成电性连接。
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