[实用新型]电力半导体用冷却装置有效
| 申请号： | 201621262091.7 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN206628462U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 郑义树 | 申请（专利权）人： | 现代摩比斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马爽,臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种通过简化电力半导体封装体的组装结构，防止电力半导体插入冷却装置时电力半导体损坏，从而能够保持冷却效率的可靠性及性能的电力半导体用冷却装置，包括流入顶箱，其流入来自外部的冷却水；多个冷却通道部，其一端连接于所述流入顶箱，在所述多个电力半导体之间与所述电力半导体面接触且平行地层叠，内部流入来自所述流入顶箱的冷却水以冷却所述电力半导体的发热；排出顶箱，其与所述流入顶箱相隔地连接于所述冷却通道部的另一端，排出从所述流入顶箱流入的冷却水；多个引导部，其通过嵌件成型结合于相互层叠的所述冷却通道部的两侧面，引导用于插入所述多个冷却通道部之间的电力半导体的插入。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种电力半导体用冷却装置，用于插入以相隔的状态层叠的多个电力半导体插入冷却所述电力半导体的发热，其特征在于，包括：流入顶箱，其中流入来自外部的冷却水；多个冷却通道部，其一端连接于所述流入顶箱，在所述多个电力半导体之间与所述电力半导体面接触且平行地层叠，内部流入来自所述流入顶箱的冷却水以冷却所述电力半导体的发热；以及排出顶箱，其与所述流入顶箱相隔地连接于所述冷却通道部的另一端，排出从所述流入顶箱流入的冷却水。
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