[实用新型]一种智能散热的电路板有效
| 申请号： | 201621262744.1 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206314056U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 吴民 | 申请（专利权）人： | 杭州天锋电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能散热的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括底板和外盖，所述外盖嵌套于底板外，外盖与底板之间为完全密封的结构，所述底板上设有感温器和S形的凹槽，所述凹槽上设有与凹槽的形状相对应的S形的密封盖，所述凹槽的一端设有通孔，凹槽内设有若干个均匀分布的制冷片，所述制冷片之间相互串联，所述感温器通过通孔由电线与制冷片相连。本实用新型密封性好，不会在电路板内产生积灰，采用串联的制冷片对电路板进行散热，可以有效增强散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种智能散热的电路板，包括电路板本体，其特征在于：所述电路板本体包括底板(1)和外盖(2)，所述外盖(2)嵌套于底板(1)外，外盖(2)与底板(1)之间为完全密封的结构，所述底板(1)上设有感温器(3)和S形的凹槽(4)，所述凹槽(4)上设有与凹槽(4)的形状相对应的S形的密封盖(5)，所述凹槽(4)的一端设有通孔(6)，凹槽(4)内设有若干个均匀分布的制冷片(7)，所述制冷片(7)之间相互串联，所述感温器(3)通过通孔(6)由电线与制冷片(7)相连。
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