[实用新型]一种全自动插片机有效
申请号: | 201621262866.0 | 申请日: | 2016-11-12 |
公开(公告)号: | CN206349382U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 侯继伟;饶伟星 | 申请(专利权)人: | 杭州弘晟智能科技有限公司;浙江海纳半导体有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311106 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全自动插片机,旨在提供一种具有工作效率高、硅片插装工作配合协调等优点的全自动插片机,其技术方案要点是包括机体,所述机体上设有硅片输出装置、吹气装置、硅片传送装置、硅片收集装置以及用于控制硅片插装动作的控制系统,所述硅片输出装置包括调节硅片水平高度的硅片输出气缸;所述硅片传送装置包括取片机构和插片机构,所述取片机构包括固定台、滑移气缸、横梁轨道、控制气缸、吸盘组以及安装在吸盘座上的取料吸盘;所述插片机构包括升降台、插料轨道、驱动气缸以及插料吸盘;所述吹气装置、取料吸盘以及插料吸盘上均设有气管和通过气管分别与吹气装置、取料吸盘以及插料吸盘连接的第一气泵、第二气泵和第三气泵。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 插片机 | ||
【主权项】:
一种全自动插片机,包括机体(100),其特征在于:所述机体(100)上设有电源开关(8)、硅片输出装置(1)、吹气装置(3)、硅片传送装置(4)、硅片收集装置(5)以及用于控制硅片插装动作的控制系统,所述硅片输出装置(1)包括调节硅片水平高度的硅片输出气缸(13);所述硅片传送装置(4)包括取片机构(41)和插片机构(42),所述取片机构(41)包括固定台(411)、滑移气缸(416)、横梁轨道(412)、控制气缸(415)、吸盘组以及安装在吸盘座(413)上的取料吸盘(417);所述插片机构(42)包括升降台(421)、插料轨道(422)、驱动气缸(424)以及插料吸盘(423);所述吹气装置(3)、取料吸盘(417)以及插料吸盘(423)上均设有气管(7)和通过气管(7)分别与吹气装置(3)、取料吸盘(417)以及插料吸盘(423)连接的第一气泵(32)、第二气泵(418)和第三气泵(425);所述控制系统包括传感器组件、定时器组件以及红外传感器(232),所述传感器组件包括压力传感器a(4121)、压力传感器b(4122)、压力传感器c,所述定时器组件包括第一定时器(4142)、第二定时器(4143)、第三定时器(4144)、第四定时器(4242),所述红外传感器(232)设置在吹气装置(3)上用于感应取料吸盘(417)与硅片输出装置(1)中的硅片相抵触并发送信号至第一气泵(32)、第二气泵(418)以及控制气缸(415),所述压力传感器a(4121)设置在横梁轨道(412)上靠硅片输出装置(1)的一端,抵触到控制气缸(415)后发出第一检测信号至第一定时器(4142)、控制气缸(415)以及滑移气缸(416),所述压力传感器b(4122)设置在横梁轨道(412)上靠插片机构的一端,抵触到控制气缸(415)后发出第二检测信号至控制气缸(415)、第二定时器(4143)、第三定时器(4144)以及滑移气缸(416),所述压力传感器c设置在插料轨道(422)靠硅片收集装置(5)的一端;感应插料吸盘(423)完成插料工作发出第三检测信号至第三气泵(425)、驱动气缸(424)以及计数器(4241);所述第一定时器(4142)响应于压力传感器a(4121)发出的第一检测信号启动工作,所述第二定时器(4143)和第三定时器(4144)响应于压力传感器b(4122)发出的第二检测信号启动工作,所述第三定时器(4144)响应于压力传感器c发出的第三检测信号启动工作,第四定时器(4242)响应于第二定时器(4143)完成动作发出的命令信号发送至硅片输出气缸(13)和升降气缸(426);所述第一定时器(4142)设定为取料吸盘(417)完成取料动作的时长,所述第二定时器(4143)设定为取料吸盘(417)下降到插料吸盘(423)处使取料吸盘(417)上的硅片与插料吸盘(423)相抵触的时长,第三定时器(4144)设定为取料吸盘(417)完成脱料动作的时长,第四定时器(4242)设定为插料吸盘(423)完成插料动作的时长;所述计数器(4241)响应于压力传感器c发出的第三检测信号进行计数,并设定为装片盒(52)需要插片的数量后发至硅片输出气缸(13)和升降气缸(426)回到初始状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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