[实用新型]一种金线莲装盆种植结构有效
| 申请号： | 201621263214.9 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206212761U | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 杨志恒 | 申请（专利权）人： | 杨志恒 |
| 主分类号： | A01G9/02 | 分类号： | A01G9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363200 福建省漳州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金线莲装盆种植结构，包括种植盆、粗石子层、淤泥层、青苔、细石子层、黄土层和幼苗，所述种植盆的底端设置有底座，且种植盆的底端面设置有出水孔，所述种植盆的上端外沿设置有盆沿，所述种植盆的内部底层铺设有一层穿孔尼龙纱层，所述粗石子层的上层设置为淤泥层，且淤泥层的上层设置为黄土层，所述黄土层的上顶面铺设有一层青苔、细石子层，所述幼苗的根部埋设在淤泥层中，且其根茎的最上端埋设在青苔、细石子层之下。该金线莲装盆种植结构，结合金线莲幼苗的生长需求进行设计，在种植盆的内部设置四个种植层，将幼苗埋设在其中，考虑到幼苗生长环境的需求进行设计，整个种植盘体结构比较简单，十分的方便有效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金线莲装盆 种植 结构 | ||
【主权项】：
一种金线莲装盆种植结构，包括种植盆（1）、底座（2）、出水孔（3）、粗石子层（4）、穿孔尼龙纱层（5）、淤泥层（6）、青苔、细石子层（7）、黄土层（8）、盆沿（9）和幼苗（10），其特征在于：所述种植盆（1）的底端设置有底座（2），且种植盆（1）的底端面设置有出水孔（3），所述种植盆（1）的上端外沿设置有盆沿（9），所述种植盆（1）的内部底层铺设有一层穿孔尼龙纱层（5），且穿孔尼龙纱层（5）上放置有粗石子层（4），所述粗石子层（4）的上层设置为淤泥层（6），且淤泥层（6）的上层设置为黄土层（8），所述黄土层（8）的上顶面铺设有一层青苔、细石子层（7），所述幼苗（10）的根部埋设在淤泥层（6）中，且其根茎的最上端埋设在青苔、细石子层（7）之下。
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