[实用新型]一种全自动插片机有效
申请号: | 201621263664.8 | 申请日: | 2016-11-12 |
公开(公告)号: | CN206370415U | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 侯继伟;饶伟星 | 申请(专利权)人: | 杭州弘晟智能科技有限公司;浙江海纳半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311106 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全自动插片机,旨在提供一种具有工作效率高、工件插装工作配合协调等优点的全自动插片机,其技术方案要点是包括机体,所述机体上设有硅片输出装置、硅片传送装置以及硅片收集装置,所述硅片收集装置包括设置在硅片传送装置出料端的若干个装片盒以及用于调节装片盒装料顺序的切换机构,所述切换机构包括驱动装置以及安装在机体上可滑动设置的固定架,所述固定架包括用于安装装片盒的板块本体以及安装在板块本体下方的支撑杆,所述支撑杆插设在机体上相对应设有滑轨便于支撑杆的滑动。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 插片机 | ||
【主权项】:
一种全自动插片机,包括机体(100),所述机体(100)上设有硅片输出装置(1)、硅片传送装置(4)以及硅片收集装置(5),其特征在于:所述硅片收集装置(5)包括设置在硅片传送装置(4)出料端的若干个装片盒(52)以及用于调节装片盒(52)装料顺序的切换机构(54),所述切换机构(54)包括驱动装置(541)以及安装在机体(100)上可滑动设置的固定架(542),所述固定架(542)包括用于安装装片盒(52)的板块本体(543)以及安装在板块本体(543)下方的支撑杆(544),所述支撑杆(544)插设在机体(100)上相对应设有滑轨(6)便于支撑杆(544)的滑动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造