[实用新型]高导热大功率桥式整流器结构有效
| 申请号： | 201621265972.4 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206210775U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 何刘红;夏镇宇;卓绵昌 | 申请（专利权）人： | 敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司31208 | 代理人： | 罗习群,陈臻晔 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型得供一种高导热大功率桥式整流器结构，包括导热基板，引脚，连接线，芯片，封装体，焊料；所述芯片直接布设于导热基板的一个面，芯片用焊料焊接引脚和连接线，并用封装体灌封，导热基板的另一面曝露于空间，与设备散热体接触。所述导热基板是在导热基板的两个面覆铜铂。所述导热基板是导热陶瓷板，或是铝基板，或是铜板。本实用新型的优点是，热源（芯片）与热沉之间都是高导热材料，可实现内部热量顺畅散出，其热阻远小于传统的封装结构。封装后厚度2.5‑6mm尺寸,输出功率（电流）达到10‑300A。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 大功率 整流器 结构 | ||
【主权项】：
一种高导热大功率桥式整流器，包括导热基板，引脚，连接线，芯片，封装体，焊料，其特征在于，所述芯片直接布设于导热基板的一个面，芯片用焊料焊接引脚和连接线或直接用连接线键合，并用封装体灌封，导热基板的另一面曝露于空间，与设备散热体接触。
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