[实用新型]封头结构有效

专利信息
申请号: 201621266629.1 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN206332068U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 王丽;何平;林礼清;黄渭;赵为;黄志峰 申请(专利权)人: 东莞新能源科技有限公司
主分类号: H01M2/08 分类号: H01M2/08
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 代理人: 王刚,龚敏
地址: 523808 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及电池技术领域,尤其涉及一种封头结构,用于热封电芯的封装边,其包括封头基体和第一防粘涂层,所述封头基体具有热封面,所述第一防粘涂层设置在所述热封面上。该技术方案中,通过在封头基体的热封面上设置第一防粘涂层,在封头基体对封装边热封时,可避免封装边的PP材料在受热融化后,粘在封头基体的热封面上,从而可避免封装边的表面出现凹凸不平的情况,保证了电芯的封印边的厚度,提高了电芯的封印边的外观质量,以及提高了封头结构的封装可靠性。
搜索关键词: 结构
【主权项】:
一种封头结构,用于热封电芯的封装边,其特征在于,包括:封头基体和第一防粘涂层,所述封头基体具有热封面,所述第一防粘涂层设置在所述热封面上。
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