[实用新型]微波器件焊接基体及微波器件有效
| 申请号： | 201621268541.3 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN206200283U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘培涛;卜斌龙;游建军;段红彬;彭李静 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;H01R4/02 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所11330 | 代理人： | 刘延喜,王增鑫 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种微波器件焊接基体，包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽，所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间，并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。本实用新型方案在焊接槽的内侧设置有容锡空间，使得在进行焊接时，部分焊料会进入该容锡空间，进而在焊料硬化后使得焊料会被卡在所述容锡空间内，焊料不易脱落，解决了现有的微波器件焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 器件 焊接 基体 | ||
【主权项】：
一种微波器件焊接基体，包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽，其特征在于：所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间，并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。
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