[实用新型]优化测试过孔排布的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201621271067.X 申请日: 2016-11-25
公开(公告)号: CN206226833U 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 刘子瑜;田宝华;李兵;邓秋连;叶操;吕丽静 申请(专利权)人: 湖南长城银河科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;G01R31/28
代理公司: 长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙)43220 代理人: 莫晓齐
地址: 410205 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种优化测试过孔排布的印刷电路板,包括板体(1),所述板体(1)上设置有若干对过孔(2),在相邻的两对过孔(2)中,其中第一对过孔(2)之间的连线与第二对过孔(2)之间的连线相互垂直,且第二对过孔(2)中的每一个过孔与第一对过孔(2)中的两个过孔之间的距离均相等。本实用新型合理地改进了差分信号过孔排布方式,使第一对过孔之间的连线与第二对过孔之间的连线相互垂直,这样相邻过孔对之间的有效耦合路径较长,可有效抑制信号间的串扰,另外,由于相邻过孔对之间的距离相对于现有技术更长,便于用烙铁焊接测试探头,使得焊接测试探头的操作更为简单,易操作。
搜索关键词: 优化 测试 排布 印刷 电路板
【主权项】:
一种优化测试过孔排布的印刷电路板,包括板体(1),所述板体(1)上设置有若干对过孔(2),其特征在于:在相邻的两对过孔(2)中,其中第一对过孔(2)之间的连线与第二对过孔(2)之间的连线相互垂直,且第二对过孔(2)中的每一个过孔与第一对过孔(2)中的两个过孔之间的距离均相等。
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