[实用新型]一种指纹识别模组结构有效
| 申请号： | 201621273480.X | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN206292810U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 金国庆 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人： | 任益,邢黎华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种指纹识别模组结构，包括贴装在印刷电路软板上的指纹识别IC颗粒和感应金属圈，指纹识别IC颗粒为上平面面积小于下平面面积的类圆柱型结构；感应金属圈为顶端面开口面积小于底部开口面积的类圆柱型结构，其中感应金属圈的外圈侧圆面垂直于印刷电路软板设置，感应金属圈的内圈侧圆面倾斜设置；指纹识别IC颗粒外侧圆面与印刷电路软板的夹角大于感应金属圈内圈侧圆面与印刷电路软板的夹角，感应金属圈内圈的顶端面直径大于指纹识别IC颗粒上平面直径并小于指纹识别IC颗粒下平面直径。本实用新型能够保证指纹识别IC颗粒和感应金属圈的紧密结合，不仅满足外观要求，而且还实现了指纹识别IC颗粒焊接面和外界环境的隔绝，提升了产品的可靠性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹识别模组结构，包括贴装在印刷电路软板（2）上的指纹识别IC颗粒（1）和感应金属圈（3），其特征在于：所述指纹识别IC颗粒为上平面面积小于下平面面积的类圆柱型结构；所述感应金属圈为顶端开口面积小于底部开口面积的类圆柱型结构，其中感应金属圈的外圈侧圆面垂直于印刷电路软板设置，感应金属圈的内圈侧圆面倾斜设置；所述指纹识别IC颗粒外侧圆面与印刷电路软板的夹角α大于感应金属圈内圈侧圆面与印刷电路软板的夹角β，且感应金属圈内圈的顶端面直径大于指纹识别IC颗粒上平面直径并小于指纹识别IC颗粒下平面直径。
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