[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201621274256.2 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN206325876U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李恒甫 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B11/02;B08B11/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人： | 任益,邢黎华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，包括盛装待清洗晶圆以及清洗液废水的壳体，壳体上设置有带动待清洗晶圆水平旋转的可转动晶圆夹具，可转动晶圆夹具的底端伸入壳体内垂直夹持待清洗晶圆；位于待清洗晶圆下方的壳体内腔侧壁上设置有用于向待清洗晶圆喷洒清洗液的清洗机构，所述清洗机构包括调节机构和喷嘴，喷嘴设置在位于腔体内的调节机构末端；所述壳体上还设置有控制可转动晶圆夹具和清洗机构协调动作的控制机构。本实用新型结构简单、使用方便，通过分别对晶圆和清洗机构进行自由调节转动，并通过控制机构使两者动作相协调，从而不仅能够使晶圆的表面都被清洗液完全覆盖，而且还可使清洗液在晶圆表面喷洒的更加均匀，大大提高了清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
晶圆清洗装置，其特征在于：包括盛装待清洗晶圆以及清洗液废水的壳体（1），壳体（1）上设置有带动待清洗晶圆水平旋转的可转动晶圆夹具（3），可转动晶圆夹具的底端伸入壳体内垂直夹持待清洗晶圆（2）；位于待清洗晶圆下方的壳体内腔侧壁上设置有用于向待清洗晶圆喷洒清洗液的清洗机构（4），所述清洗机构（4）包括调节机构和喷嘴，喷嘴设置在位于腔体内的调节机构末端；所述壳体上还设置有控制可转动晶圆夹具（3）和清洗机构（4）协调动作的控制机构（5）。
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