[实用新型]智能可穿戴设备及其有源双界面智能卡移动支付装置有效
申请号: | 201621280359.X | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN206282331U | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 尹辉军;蒋石英;蒋佳慧 | 申请(专利权)人: | 深圳市实佳电子有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种智能可穿戴设备及其有源双界面智能卡移动支付装置。其中,该有源双界面智能卡移动支付装置包括双界面芯片晶圆、功率放大器BOOSTER芯片晶圆、电路板和FR4补强层,双界面芯片晶圆、功率放大器BOOSTER芯片晶圆、电路板和FR4补强层一体地塑封成为QFN封装结构,电路板包括导线层以及与导线层连接的天线层,双界面芯片晶圆及功率放大器BOOSTER芯片晶圆均绑定在电路板的第一表面上、且与电路板的导线层连接,FR4补强层与电路板的第二表面粘接,QFN封装结构包括接地引脚、多个第一SPI引脚、天线引脚、第一电源引脚、第二电源引脚、时钟信号引脚、复位引脚、中断信号引脚、以及多个第二SPI引脚。本实用新型可提升射频性能,并可有效地塑封至表带中。 | ||
搜索关键词: | 智能 穿戴 设备 及其 有源 界面 智能卡 移动 支付 装置 | ||
【主权项】:
一种智能可穿戴设备的有源双界面智能卡移动支付装置,其特征在于,包括双界面芯片晶圆、功率放大器BOOSTER芯片晶圆、电路板和FR4补强层,所述双界面芯片晶圆、功率放大器BOOSTER芯片晶圆、电路板和FR4补强层一体地塑封成为QFN封装结构,所述电路板包括导线层以及与所述导线层连接的天线层(1),所述双界面芯片晶圆及功率放大器BOOSTER芯片晶圆均绑定在所述电路板的第一表面上、且与所述电路板的导线层连接,所述FR4补强层与所述电路板的第二表面粘接,所述QFN封装结构包括接地引脚、多个第一SPI引脚、天线引脚、第一电源引脚、第二电源引脚、时钟信号引脚、复位引脚、中断信号引脚、以及多个第二SPI引脚,其中,所述第一SPI引脚、所述第一电源引脚、所述时钟信号引脚、所述复位引脚均与所述双界面芯片晶圆连接,所述第二电源引脚、所述中断信号引脚及所述第二SPI引脚均与所述功率放大器BOOSTER芯片晶圆连接,所述天线引脚与所述天线层(1)连接。
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