[实用新型]一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构有效
| 申请号： | 201621286225.9 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN206260141U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李妤晨 | 申请（专利权）人： | 西安科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 西安智萃知识产权代理有限公司61221 | 代理人： | 李炳辉 |
| 地址： | 710054 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构。该保护结构包括PCB板、裸芯片、焊盘、键合丝、保护罩及电器绝缘油；所述裸芯片通过导电胶粘结于所述PCB板上，所述焊盘制作于所述PCB板上，所述裸芯片通过所述键合丝与所述焊盘连接；所述保护罩通过密封胶粘结于所述PCB板上，所述裸芯片、所述焊盘及所述键合丝封装于所述保护罩内且所述电器绝缘油填充于所述保护罩内。本实用新型结构简单，成本低，易于加工，工程可实施性较佳；可避免裸芯片和键合丝在空气中的氧化；若裸芯片在测试过程中损坏，可对裸芯片进行更换，保证了测试PCB板的重复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 印制 电路板 连接 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构，其特征在于，包括：PCB板、裸芯片、焊盘、键合丝、保护罩及电器绝缘油；所述裸芯片通过导电胶粘结于所述PCB板上，所述焊盘制作于所述PCB板上，所述裸芯片通过所述键合丝与所述焊盘连接；所述保护罩通过密封胶粘结于所述PCB板上，所述裸芯片、所述焊盘及所述键合丝封装于所述保护罩内且所述电器绝缘油填充于所述保护罩内。
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