[实用新型]基板处理系统有效
| 申请号： | 201621292696.0 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN206259319U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 高永学 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基板处理系统，其包括研磨部，其对基板进行化学机械研磨(CMP)工艺；载体头，其将完成研磨工艺的基板沿着预先设定的移送路径，向设置于研磨部的卸载区域移送；湿式处理部，其沿着移送路径设置于研磨部，并在完成研磨工艺的基板沿着移送路径连续地移送期间将基板处理为湿式(wetting)状态，据此可得到的效果在于，稳定地保持完成研磨工艺的基板的湿式状态，减少用于将基板保持为湿式状态的流体的使用量。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种基板处理系统，其特征在于，包括：研磨部，其对基板进行化学机械研磨工艺；载体头，其将完成研磨工艺的所述基板沿着预先设定的移送路径，向设置于所述研磨部的卸载区域移送；湿式处理部，其沿着所述移送路径设置于所述研磨部，并在完成研磨工艺的所述基板沿着所述移送路径连续地移送期间将基板处理为湿式状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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