[实用新型]半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板有效
| 申请号： | 201621297088.9 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN206212420U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 贡海林;曾永聪 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚,龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及移动终端生产技术领域，尤其涉及一种半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板。半成品电路板包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。本申请能够同时应用于两种天线上的电路板，即使客户要求改变，也不会产生呆料，提高半成品电路板的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 半成品 电路板 以及 弹片 | ||
【主权项】：
一种半成品电路板，其特征在于，包括基板和隔离结构，所述基板上设有第一焊盘区和第二焊盘区，所述第一焊盘区用于与弹性触脚贴合，所述第二焊盘区能够用于沉积焊锡，且所述第一焊盘区与所述第二焊盘区通过所述隔离结构分隔。
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