[实用新型]基于COB工艺的100GQSFP28SR4光收发模块组件有效
| 申请号： | 201621299752.3 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN206541049U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 刘泽旭;杨现文;吴天书;李林科 | 申请（专利权）人： | 武汉联特科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 程殿军,张瑾 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，包括金属外壳、光纤接口、PCB电路、MCU控制器和COB封装；所述COB封装集成有驱动芯片、限幅放大器、光发射组件、光接收组件；所述光发射组件一端与所述光接收组件相连，另一端与所述驱动芯片相连，所述光接收组件的另一端与所述限幅放大器相连，所述MCU控制器一端与所述驱动芯片相连，另一端与所述限幅放大器相连。本实用新型采用COB工艺技术，将光发射组件、光接收组件、驱动芯片、限幅放大器、集成到一起，实现COB封装，实现了光电器件的小型化和集成化，提升了产品的成本优势。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 cob 工艺 100 gqsfp28sr4 收发 模块 组件 | ||
【主权项】：
一种基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件，其特征在于：包括金属外壳、光纤接口、PCB电路、MCU控制器和COB封装；所述COB封装集成有驱动芯片、限幅放大器、光发射组件、光接收组件；所述光发射组件一端与所述光接收组件相连，另一端与所述驱动芯片相连，用以将电信号转换为光信号输出；所述光接收组件的另一端与所述限幅放大器相连，用以将接收到的光信号转换为电信号，实现光电转换；所述MCU控制器一端与所述驱动芯片相连，另一端与所述限幅放大器相连，用以实时监控所述基于COB工艺的100G QSFP28SR4光收发模块组件；所述光纤接口、PCB电路、MCU控制器、COB封装均置于所述金属外壳内。
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