[实用新型]自动变焦装置有效
| 申请号： | 201621300562.9 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN206322673U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 徐纯;赵开乾;莫少文 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种自动变焦装置，其包括移动限制模块、驱动模块、激光源底座模块、连接片和压杆，所述移动限制模块与驱动模块通过所述连接片相连，所述驱动模块与激光源底座模块通过上述压杆相连，所述移动限制模块包括导轨以及滑块，所述滑块的一部分内嵌于所述导轨中，所述导轨包括导轨主体部和导轨磁性部，所述滑块包括滑块主体部和滑块磁性部，所述导轨磁性部和滑块磁性部极性相同，并且，所述导轨磁性部和所述滑块磁性部之间具有一间隙。解决了传统的自动变焦装置在使用过程中，滑块与导轨之间产生摩擦阻力，进而导致导轨和螺纹丝杆变形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 变焦 装置 | ||
【主权项】：
一种自动变焦装置，其包括移动限制模块、驱动模块、激光源底座模块、连接片和压杆，所述移动限制模块与驱动模块通过所述连接片相连，所述驱动模块与激光源底座模块通过上述压杆相连，所述移动限制模块包括导轨以及滑块，所述滑块的一部分内嵌于所述导轨中，其特征在于，所述导轨包括导轨主体部和导轨磁性部，所述滑块包括滑块主体部和滑块磁性部，所述导轨磁性部和滑块磁性部极性相同，并且，所述导轨磁性部和所述滑块磁性部之间具有一间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
