[实用新型]一种小型化高互调耦合器

摘要

本实用新型公开的一种小型化高互调耦合器，包括腔体、主耦合棒、副耦合棒、吸收负载、第一、二、三射频连接器第一、二、三聚四氟乙烯压条以及腔体盖板。在所述在腔体外围上设有一圈凸台/凹槽，在所述腔体盖板外围上设有一圈对应的凹槽/凸台，形成一圈防粉槽。在所述腔体盖板的互调面上设有互调筋。本实用新型的一种小型化高互调耦合器，因采用了腔体，腔体盖板结构凹凸设计及腔体盖板采用了互调筋结构，利于耦合器生产时互调指标，互调指标达到≤‑155dBc，且生产一致性高。因采用了产品所有相关部件采用紧凑、小型化设计，使产品小型化，便于工程施工安装，实现耦合器产品在施工中更快捷、方便施工，提高在网使用的稳定性。

主权项

一种小型化高互调耦合器，其特征在于，包括腔体（2）、主耦合棒（3）、副耦合棒（4）、吸收负载（5）、第一、二、三射频连接器（1、8、9）、第一、二、三聚四氟乙烯压条（6、10、11）以及腔体盖板（7）；所述第一射频连接器（1）和第二射频连接器（8）分别固定连接在所述腔体（2）两端，所述第一射频连接器（1）和第二射频连接器（8）通过所述主耦合棒（3）连接；所述第三射频连接器（9）固定连接在所述腔体（2）侧面，所述吸收负载（5）设置在所述腔体（2）内，所述第三射频连接器（9）和吸收负载（5）通过所述副耦合棒（4）连接；所述第一、二、三聚四氟乙烯压条（6、10、11）支撑所述主耦合棒（3）和副耦合棒（4）。