[实用新型]一种半导体模块组式循环加热系统有效

专利信息
申请号: 201621301500.X 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN206488255U 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 刘文治 申请(专利权)人: 刘文治
主分类号: F22B1/00 分类号: F22B1/00;F24H1/00
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司31224 代理人: 吕伴
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开的一种半导体模块组式循环加热系统,包括半导体加热装置、内循环泵、热交换器、外循环泵、水箱、排气阀管和用热设备,其半导体加热装置通过内循环泵与热交换器的管程构成100℃以上饱和蒸汽和饱和水的加热内循环;用热设备通过外循环泵与热交换器的壳程构成用热的外循环;半导体加热装置上设置有排气口,排气口通过排气阀连接排气阀管,水箱的热水进、出口通过管路连接所述热交换器的壳程和半导体加热装置。本实用新型根据模块组中的模块数量多少,决定功率大小和产生饱和蒸汽和饱和水的量,容易实现大功率和产生饱和蒸汽量和饱和水量的较大规模。
搜索关键词: 一种 半导体 模块 循环 加热 系统
【主权项】:
一种半导体模块组式循环加热系统,包括半导体加热装置、内循环泵、热交换器、外循环泵、水箱、排气阀管和用热设备,其特征在于,所述半导体加热装置通过内循环泵与热交换器的管程构成100℃以上饱和蒸汽和饱和水的加热内循环;所述用热设备通过外循环泵与热交换器的壳程构成用热的外循环;所述半导体加热装置上设置有排气口,所述排气口通过排气阀连接排气阀管,所述水箱的热水进、出口通过管路连接所述热交换器的壳程和所述半导体加热装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘文治,未经刘文治许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621301500.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top